>>>技術(shù)描述>>>

一、光學(xué)系統(tǒng)
1.光學(xué)結(jié)構(gòu)：Paschen-Runge結(jié)構(gòu)，羅蘭圓裝置；
2.光柵焦距：1000mm；
3.凹面光柵：刻線數(shù)：2160gr/mm，色散率0.47nm/mm(1級(jí))；
4.狹縫寬度：入射狹縫：20μm；出射狹縫：35-100μm；
5.真空型（真空度≤3Pa）、恒溫控制（380.1C）的光學(xué)系統(tǒng)；
6.譜線范圍：170-780nm（真空），190-780nm（空氣）；
7.最多通道數(shù)：48個(gè)；
8.探測(cè)器：Φ13mm，10級(jí)側(cè)窗型光電倍增管；
9.光室采用防震設(shè)計(jì)和膨脹系數(shù)小的特殊鑄造材料；
二、火花臺(tái)
1.開放式的火花臺(tái),可以分析重達(dá)20Kg的各種形狀的樣品；
2.易于更換的火花臺(tái)蓋板；
3.最優(yōu)化的低氬氣流向設(shè)計(jì)，耗氬量：動(dòng)態(tài)流量 4L/Min；靜態(tài)流量 0.5L/Min；
4.安全電路系統(tǒng)保護(hù)操作者和儀器，如果樣品臺(tái)門未關(guān)閉將不可能激發(fā)樣品；
5.特殊客戶，可提供小樣品激發(fā)夾具；
6.樣品壓桿可以上下左右移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)快速更換樣品，適用于不規(guī)則型樣品；
7.采用激發(fā)快門測(cè)光方法，避免探測(cè)器產(chǎn)生眩光效應(yīng)；
三、火花電源
1.高能預(yù)火花技術(shù)（HEPS）；
2.高重復(fù)單向低壓火花光源；
3.預(yù)燃、曝光頻率可變；
4.針對(duì)不同材料，軟件控制的多種測(cè)試條件；
四、控制、電子采集和數(shù)據(jù)讀出系統(tǒng)
1.基于FPGA的數(shù)據(jù)同步采集系統(tǒng)，控制整個(gè)儀器的工作狀態(tài)，并行實(shí)時(shí)監(jiān)控和診斷系統(tǒng)運(yùn)行；
2.模擬濾波數(shù)字積分電路。所有通道具有16Bit的模數(shù)轉(zhuǎn)換器，采樣速率200Ksps，高集成度，高精度的電壓測(cè)量和控制；
3.信號(hào)讀出系統(tǒng)，高壓回路使用RG-59B/U同軸電纜，信號(hào)輸出線使用RG-174/U同軸電纜；
4.負(fù)高壓可由分析程序控制。電壓調(diào)整率10ppm；溫度漂移 25ppm/℃；
五、WinLab10 分析軟件 : 分析軟件、校正軟件、統(tǒng)計(jì)功能。